特許

J-GLOBAL ID：200903088291306373

改良研磨パッド及びこれに関連する方法

発明者： ロバーツ ジョン ヴィー.エイチ. ,  ジェームス デヴィッド ビー. ,  クック リー メルボルン
出願人/特許権者： ローデル ホールディングス インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 辻本 一義
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-542929
公開番号（公開出願番号）：特表2001-518852
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】この発明は半導体デバイス等の製造に有用な改良研磨パッドに関する。この発明のパッドは、有益な親水性研磨材からなり、通常、予測性と研磨性能を改善する革新的な表面トポグラフィとテクスチャーを有する。

請求項（抜粋）：

複数のスラリー粒子を吸収あるいは移送する本質的な能力を持たない親水性 研磨層であって、この層は i.密度が0.5g/cm3よりも高く、 ii.臨界表面張力が34ミリニュートン/m以上であり、 iii.引張応力が0.2〜5ギガパスカル、 iv.30°Cの引張応力と60°Cの引張応力との比が1.0〜

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-183634
  
• 研磨用パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-007846   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭61-076275