特許
J-GLOBAL ID:200903088314268873
バンプ接続構造、バンプ接続方法及びバンプ接続構造が適用されたインクジェット記録ヘッド
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-256048
公開番号(公開出願番号):特開2006-069070
出願日: 2004年09月02日
公開日(公表日): 2006年03月16日
要約:
【課題】 無駄な工程を省き、精度よく、安定した状態で電気的に接続されるバンプ接続構造、バンプ接続方法及びバンプ接続構造が適用されたインクジェット記録ヘッドを得る。【解決手段】 圧力室14の上方以外の領域、圧電部材45の電極パッド45Bを配置し、該電極パッド45B上にレジスト部44を設けることで、レジスト部44の有無によって、圧力室14の上方に位置する可動部45Aには何ら影響を及ぼすことはない。このため、レジスト部44を剥離させる必要がなく、レジスト部44を剥離させるための工程を省くことができる。また、レジスト部44内に半田ペーストを充填して半田バンプ34を形成することで、規定されたバンプエリア62(半田バンプを形成可能な領域)以上にハンダが広がることがないため、精度よく、安定した状態で半田バンプを形成することができる。【選択図】 図6
請求項(抜粋):
駆動素子の表面に形成された第1電極部に設けられた筒部と、
前記筒部内で形成された導電性のバンプと、
前記第1電極の上へ配置され、前記バンプを介して前記第1電極部と電気的に接続される第2電極部が設けられた配線基板と、
を有することを特徴とするバンプ接続構造。
IPC (2件):
FI (1件):
Fターム (8件):
2C057AF35
, 2C057AF37
, 2C057AF93
, 2C057AG89
, 2C057AG90
, 2C057AP24
, 2C057BA04
, 2C057BA14
引用特許:
出願人引用 (3件)
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特開昭61-296729号公報
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はんだバンプ形成方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-150014
出願人:古河電気工業株式会社
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はんだバンプ形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-104025
出願人:日立化成工業株式会社
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