特許

J-GLOBAL ID：200903088327006940

吐出装置及び吐出方法

発明者： 小日向 健一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-343393
公開番号（公開出願番号）：特開2000-167662
出願日： 1998年12月02日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】 一定量の吐出物を吐出して、対象物上の予め決められた位置に均一化して付着させることができる吐出装置及び吐出方法を提供すること。【解決手段】 溶解した吐出物9を吐出し、対象物11上の予め決められた位置に散点的に付着させる吐出装置1であって、前記吐出物9を前記対象物11に対して一定間隔で常に吐出する吐出手段15と、前記吐出手段15によって吐出された前記吐出物9が前記対象物11上の予め決められた位置に付着するように、前記対象物11の位置を調整するための位置調整手段13と、前記対象物11上において前記吐出物9を付着させる必要のない位置で、前記吐出手段15が吐出した前記吐出物9が前記対象物11に付着しないように前記吐出物9を受けるための吐出物受け手段7とを設ける。

請求項（抜粋）：

溶解した吐出物を吐出し、対象物上の予め決められた位置に散点的に付着させる吐出装置であって、前記吐出物を前記対象物に対して一定間隔で常に吐出する吐出手段と、前記吐出手段によって吐出された前記吐出物が前記対象物上の予め決められた位置に付着するように、前記対象物の位置を調整するための位置調整手段と、前記対象物上において前記吐出物を付着させる必要のない位置で、前記吐出手段が吐出した前記吐出物が前記対象物に付着しないように前記吐出物を受けるための吐出物受け手段とを備えることを特徴とする吐出装置。

IPC (3件)：

B23K 3/06 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (6件)：

B23K 3/06 H ,  B23K 3/06 S ,  B23K 3/06 U ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 L

Fターム (2件)：

5F044KK19 ,  5F044QQ04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-204757   出願人：日立電線株式会社
• 液滴付与装置並びにそれを用いる電子放出素子、電子源基板、電子源、表示パネルおよび画像形成装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-044097   出願人：キヤノン株式会社