特許

J-GLOBAL ID：200903088329677427

半導体装置製造用基板と補強部材との組み合わせ、および補強部材の製造方法

発明者： 田中 健司 ,  植本 良典
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-329251
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156388
出願日： 1998年11月19日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 コスト的に有利に半導体装置を製造でき、また簡易な方法によって確実に取り付けることができる製造用基板と補強部材との組み合わせ、および補強部材の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁材料によって可撓性を有する短冊状に形成され、かつその表面21に所定の導電パターン20が形成された領域が長手方向に繰り返し形成された半導体装置製造用基板2Aと、この製造用基板2Aに取り付けられて当該製造用基板2Aを補強する補強部材8との組み合わせにおいて、製造用基板2Aの適部に複数の貫通孔25,...を形成し、補強部材8に製造用基板2Aの貫通孔25に対応するとともに当該貫通孔25に係合される突起81を複数形成した。好ましくは、各突起81は、その頂部81Aの径が基部81Bの径よりも大とされており、各突起81の頂部81Aの周縁部が対応する各貫通孔25の周縁部に係止されるようにする。

請求項（抜粋）：

絶縁材料によって可撓性を有する短冊状に形成され、かつその表面に所定の導電パターンが形成された領域が長手方向に繰り返し形成された半導体装置製造用基板と、この製造用基板に取り付けられて当該製造用基板を補強する補強部材と、の組み合わせであって、上記製造用基板の適部には、複数の貫通孔が形成されており、上記補強部材には、上記製造用基板の貫通孔に対応するとともに、当該貫通孔に係合される突起が複数形成されていることを特徴とする、半導体装置製造用基板と補強部材との組み合わせ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R

Fターム (3件)：

5F044KK03 ,  5F044MM03 ,  5F044MM08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-127549
  
• フイルムキャリア半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-051169   出願人：日本電気株式会社