特許
J-GLOBAL ID:200903088335648170

圧電発振器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 均
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-236202
公開番号(公開出願番号):特開2002-050930
出願日: 2000年08月03日
公開日(公表日): 2002年02月15日
要約:
【要約】【課題】 圧電振動子と、電子部品と、該圧電振動子と電子部品を夫々支持する非H型の枠体と、電子部品を配線パターン上に実装する配線基板と、を備えた表面実装型圧電発振器において、枠体の断面形状がH型であることに起因して発生する不具合である枠体内の配線パターン上への半田塗布作業の煩雑化、ラミネート状可逆性セラミックシートから成る枠体を焼成した後の形状の変形等を有効に防止する。【解決手段】 圧電振動子22と、発振回路を構成する電子部品55と、圧電振動子と電子部品を夫々支持する枠体40と、電子部品を搭載する配線基板50と、を備えた表面実装型圧電発振器であって、枠体は、環状の枠体であり、枠体の上面にはパッケージ外面の外部電極26と接続される上面電極43を備えるとともに、枠体の内壁には段差面44及び該段差面上に形成した段差面電極45を備え、配線基板は、枠体の内部に嵌合されて段差面上に着座して支持されると共に、該段差面電極と電気的に接続される底部電極52を備えている。
請求項(抜粋):
パッケージ化された圧電振動子と、この圧電振動子の外部に配置される発振回路を構成する電子部品と、該圧電振動子と電子部品を夫々支持する枠体と、前記電子部品を搭載する配線パターンを備えた平板状の配線基板と、を備えた表面実装型圧電発振器であって、前記圧電振動子は、パッケージ内に圧電振動素子を気密封止すると共に、該圧電振動素子上の励振電極と接続された外部電極をパッケージ外底面に備え、前記枠体は、環状の枠体であり、枠体の上面には前記パッケージ外面の外部電極と接続される上面電極を備えるとともに、該枠体の内壁には段差面及び該段差面上に形成した段差面電極を備え、前記配線基板は、前記枠体の内部に嵌合されて前記段差面上に着座して支持されると共に、該段差面電極と電気的に接続される底部電極を備えていることを特徴とする圧電発振器。
IPC (2件):
H03B 5/32 ,  H01L 25/00
FI (2件):
H03B 5/32 H ,  H01L 25/00 B
Fターム (4件):
5J079AA03 ,  5J079BA43 ,  5J079HA07 ,  5J079HA21
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 機能デバイス
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-003991   出願人:富士通東和エレクトロン株式会社
  • 圧電発振器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-296159   出願人:株式会社大真空
  • 温度補償型発振器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-077166   出願人:シチズン時計株式会社

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