特許
J-GLOBAL ID:200903088350858210

ポリアミドイミド樹脂組成物およびそれを用いた非水電解質二次電池および回路基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 安達 光雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-195038
公開番号(公開出願番号):特開平11-021454
出願日: 1997年07月03日
公開日(公表日): 1999年01月26日
要約:
【要約】【課題】 透明性、溶剤溶解性、柔軟性が改良され、塗料、回路基板用接着剤、非水電解質二次電池の電極用バインダー、液晶表示体や光記録材などに有用なポリアミドイミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ダイマー酸が共重合されて成り、かつ対数粘度が0.1dl/g以上であるポリアミドイミド樹脂組成物。
請求項(抜粋):
ダイマー酸が共重合されて成り、かつ対数粘度が0.1dl/g以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂組成物。
IPC (13件):
C08L 79/08 ,  C08G 73/14 ,  C08K 5/15 ,  C08K 5/29 ,  C08K 5/3477 ,  C09J163/00 ,  C09J175/12 ,  C09J179/08 ,  H01M 4/02 ,  H01M 4/62 ,  H01M 10/40 ,  H05K 1/03 650 ,  H05K 1/03 670
FI (13件):
C08L 79/08 C ,  C08G 73/14 ,  C08K 5/15 ,  C08K 5/29 ,  C08K 5/3477 ,  C09J163/00 ,  C09J175/12 ,  C09J179/08 B ,  H01M 4/02 B ,  H01M 4/62 Z ,  H01M 10/40 Z ,  H05K 1/03 650 ,  H05K 1/03 670 Z
引用特許:
審査官引用 (5件)
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