水晶デバイス用チップ及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：吉武賢次 , 橘谷英俊 , 佐藤泰和 , 吉元弘 , 川崎康 , 箱崎幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-389423
公開番号（公開出願番号）：特開2005-151432
出願日： 2003年11月19日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：

【課題】直角のカット部がついているチップを製造することができる水晶デバイス用チップの製造方法及びそれにより製造した水晶デバイス用チップを提供しようとする。【解決手段】上下2面を有する片状のチップを用意するチップ用意工程と、前記チップの上下2面中の少なくとも1面を加工面とし、それに面積がそれより小である保護層を形成する保護層形成工程と、前記加工面の前記保護層以外の部分をエッチングにより所定深さに窪ませるエッチング工程と、前記保護層を除去する保護層除去工程とを順序に含むことを特徴とする水晶デバイス用チップの製造方法。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

その全体の形状が階段状であって片状の本体部の上下2面中の少なくとも1面の一部から突台が一体に突出してなり、且つ、該突台の前記上下2面中のそれと対応する1面から直接突出した側面と該面との間に挟まれている角度がほぼ直角であることを特徴とする水晶デバイス用チップ。

IPC (5件)：

H03H3/02 , H01L21/306 , H01L41/18 , H01L41/22 , H03H9/19

FI (5件)：

H03H3/02 B , H03H9/19 B , H01L41/22 Z , H01L41/18 101A , H01L21/306 D

Fターム (10件)：

5F043AA31 , 5F043AA40 , 5F043BB21 , 5F043DD07 , 5F043DD10 , 5F043FF04 , 5J108BB02 , 5J108CC08 , 5J108KK01 , 5J108MM11

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭58-047316
水晶振動子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-322342 出願人：日本電波工業株式会社
小型圧電素板のコンベックス加工法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-366035 出願人：キンセキ株式会社

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