電子装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-350168
公開番号（公開出願番号）：特開2007-157958
出願日： 2005年12月05日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】2つの部材を複数本のボンディングワイヤにより接続するとともに、これら複数本のボンディングワイヤをゲル部材により封止してなる電子装置において、ダミーのボンディングワイヤを用いることなく、ゲル部材によるボンディングワイヤのダメージを抑制する。【解決手段】パワーICチップ70と回路基板20とを接続する第1のワイヤ51と第2のワイヤ52とにおいて、第1のワイヤ51におけるゲート用のパッド70aとの接続部および第1の回路基板20のパッド21との接続部を結ぶ線L1と、第2のワイヤ52におけるソース用のパッド70bとの接続部および第1の回路基板20のパッド21との接続部を結ぶ線L2とが交差した位置関係にある。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の部材(70)と第2の部材(20)とを複数本のボンディングワイヤ(50)により接続するとともに、これら複数本のボンディングワイヤ(50)をゲル部材(60)により封止してなる電子装置において、前記複数本のボンディングワイヤ(50)は、第1のワイヤ(51)と第2のワイヤ(52)とを有するものであり、前記第1のワイヤ(51)と前記第2のワイヤ(52)とは、前記第1のワイヤ(51)における前記第1の部材(70)への接続部および前記第2の部材(20)への接続部を結ぶ線(L1)と前記第2のワイヤ(52)における前記第1の部材(70)への接続部および前記第2の部材(20)への接続部を結ぶ線(L2)とが交差した位置関係にあることを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 , H01L 25/18 , H01L 25/04

FI (2件)：

H01L21/60 301D , H01L25/04 Z

Fターム (5件)：

5F044AA02 , 5F044AA20 , 5F044CC00 , 5F044HH02 , 5F044JJ00

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-051237 出願人：京セラ株式会社

前のページに戻る