特許

J-GLOBAL ID：200903088391894477

部品の取扱装置および取扱方法

発明者： 有城 政利 ,  奥村 邦夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-004413
公開番号（公開出願番号）：特開2001-199541
出願日： 2000年01月13日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を、高速で搬送しながら、外観検査、特性測定、選別、テーピング等のためのための取扱いを能率的に行なえるようにする。【解決手段】 特性測定、選別、テーピング等のための工程が実施されるインデックステーブル5まで電子部品9を搬送するため、部品繰り出し部10から繰り出された電子部品9を負圧に基づいて部品取入口23内に送り込み、搬送通路25内を気流搬送した後、部品排出口24から排出するようにした、部品搬送装置4を用いる。部品搬送装置4は、部品排出口24の近傍において気体排出口33を備え、これによって、電子部品9の搬送速度を減速させた後、インデックステーブル5まで送り込む。

請求項（抜粋）：

部品を搬送しながら取り扱うための取扱装置であって、一方端が部品取入口となり、かつ他方端が部品排出口となる、部品を搬送するための中空の搬送通路を規定する、部品搬送装置を備え、前記部品搬送装置は、前記部品取入口の近傍において、前記搬送通路内に気体を流入するための気体流入口を備え、前記気体流入口を介して流入された気流によって、外部から前記部品取入口内に向かって部品を送り込むための負圧が前記部品取入口に与えられるとともに、部品を前記搬送通路内で前記部品排出口に向かって気流搬送するための駆動力が与えられ、前記部品搬送装置は、さらに、前記部品排出口の近傍において、前記搬送通路内の気体を排出するための気体排出口を備え、前記気体排出口を介して気体が排出されることによって、部品の搬送速度を減速するようにされた、部品の取扱装置。

IPC (5件)：

B65G 51/02 ,  B07C 5/02 ,  B65G 47/86 ,  G01B 11/24 ,  G01R 31/00

FI (6件)：

B65G 51/02 H ,  B65G 51/02 G ,  B07C 5/02 ,  B65G 47/86 B ,  G01R 31/00 ,  G01B 11/24 K

Fターム (35件)：

2F065AA51 ,  2F065AA61 ,  2F065CC25 ,  2F065DD13 ,  2F065FF04 ,  2F065GG01 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ08 ,  2F065JJ26 ,  2F065PP11 ,  2F065TT03 ,  2G036AA19 ,  2G036AA27 ,  2G036BB00 ,  2G036CA01 ,  2G036CA03 ,  2G036CA05 ,  2G036CA11 ,  3F072AA14 ,  3F072GB07 ,  3F072GB10 ,  3F072KC01 ,  3F072KC07 ,  3F072KE18 ,  3F079AD06 ,  3F079BA12 ,  3F079CA23 ,  3F079CA37 ,  3F079CA41 ,  3F079CB30 ,  3F079CC03 ,  3F079DA03 ,  3F079DA11 ,  3F079EA02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• コンデンサの特性測定・梱包装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-095458   出願人：株式会社村田製作所
• 分散型EL素子の検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-157312   出願人：株式会社興人
• 特開昭48-081281