特許
J-GLOBAL ID：200903088397216659
基板上への部品配置制約条件作成方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-232990
公開番号（公開出願番号）：特開平11-073434
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 CADシステムを用いる設計において、筐体や部品関係の設計後に基板上への部品配置制約条件を自動的に作成する。【解決手段】 立体集合演算処理部17は、3次元ソリッド形状入力部14で入力される筐体や筐体内部品の形状から基板設置可能領域を検出する。基準平面設定部15において、基板設置可能領域と交わりを持つように基準平面を設定すると、配置可能領域認識部19は、基準平面に垂直な方向に、連続して何も存在しない空間を配置可能領域として認識する。領域分割部20は、配置可能領域の形状の特徴点を基準平面上に投影し、この投影に従って基準平面上を領域に分割する。領域判定部21は、基準平面上の各領域の部品高さ制限と、基板部品情報入力部16から入力される部品高さの最大値とを比較し、部品高さの最大値より高さ制限が小さい領域について、その領域と高さ制限を配置制約条件記憶部22に記憶する。
請求項（抜粋）：
電気配線基板上に部品を配置する際の制約条件作成方法であって、予め電気配線基板を収納する筐体内での機構部品の3次元的な配置を決定しておき、筐体内に電気配線基板を収納する際の表面の位置に、基準平面を設定し、基準平面に垂直な方向に連続し、筐体の内壁または機構部品が存在しない空間を配置可能領域として認識し、配置可能領域で空間の境界までの基準平面からの高さを、制約条件として作成することを特徴とする基板上への部品配置制約条件作成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06F 15/60 634 Z
, H05K 13/00 Z
