特許

J-GLOBAL ID：200903088403766046

回路基板用接着剤組成物、及び回路形成用基板

発明者： 田口 克久 ,  岩方 裕一 ,  中田 安一 ,  市川 章
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 森田 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-103730
公開番号（公開出願番号）：特開2000-290628
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】 低耐熱性基板材料に適用可能な回路基板用接着剤組成物、及び前記接着剤組成物を用いて製造する回路形成用基板を提供する。【解決手段】 接着剤組成物は、エポキシ化合物と、ガラス転移温度が-50°C〜100°Cの範囲のポリマー化合物と、光カチオン触媒とを含むか、あるいはガラス転移温度が-50°C〜100°Cの範囲のエポキシ修飾ポリマー化合物と、光カチオン触媒とを含み、光カチオン重合性である。回路形成用基板は、樹脂フィルムと前記接着剤組成物の光硬化接着剤層と金属箔との積層体を含む。

請求項（抜粋）：

エポキシ化合物と、ガラス転移温度が-50°C〜100°Cの範囲のポリマー化合物と、光カチオン触媒とを含むことを特徴とする、光カチオン重合性の回路基板用接着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J163/00 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/00 ,  C09J201/00 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

C09J163/00 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/00 D ,  C09J201/00 ,  H05K 3/38 E

Fターム (52件)：

4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AH02G ,  4F100AK01A ,  4F100AK01G ,  4F100AK41G ,  4F100AK42 ,  4F100BA02 ,  4F100CA30G ,  4F100CB00 ,  4F100EH46 ,  4F100EJ54 ,  4F100GB43 ,  4F100JA05G ,  4F100JK01 ,  4F100JK06 ,  4F100JL02 ,  4F100JL08G ,  4F100YY00G ,  4J040CA032 ,  4J040DA002 ,  4J040DB032 ,  4J040DD052 ,  4J040DD062 ,  4J040DE032 ,  4J040DF042 ,  4J040DF052 ,  4J040DF072 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EC111 ,  4J040EC151 ,  4J040EC161 ,  4J040EC261 ,  4J040ED002 ,  4J040EF002 ,  4J040EG002 ,  4J040EL022 ,  4J040GA11 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040KA13 ,  4J040LA02 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5E343AA33 ,  5E343CC03 ,  5E343CC06 ,  5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-107510   出願人：積水化学工業株式会社
• 接着剤組成物及び接着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-213898   出願人：日本化薬株式会社
• 硬化型粘接着剤組成物及び硬化型粘接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-238491   出願人：積水化学工業株式会社
• 光硬化型粘接着剤組成物及び接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-066556   出願人：積水化学工業株式会社

引用文献：

審査官引用 (3件)

• 接着ハンドブック, 19960628, 第3版第1刷, p.678-680
• 接着大百科, 19970120, 初版第2刷, p.479
• 高分子ラテックス接着剤, 19840610, 第1版第1刷, p.188-189