特許
J-GLOBAL ID：200903088416642648

半導体装置及び半導体装置のトリミング方法

発明者：
荒井 千広

荒井 千広 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-139521
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335674
出願日： 1995年06月06日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【目的】 異なる機能又は特性を持つLSIチップを簡単な作業で得るようにして、需要に対する供給の迅速化を図る。【構成】 半導体集積回路の本線L間に配された異なる機能又は特性を有する複数の回路a,b及びcと、これら回路a,b及びcのうち、外部からの操作により、1つ又は2以上の回路を本線Lに選択的に接続するトリミング手段t1,t2及びt3を設けて構成する。トリミング手段としては、電流を流すことによるジュール熱でAlヒューズもしくは多結晶シリコンヒューズを溶断する電気ヒューズ方式やレーザービームスポットによりAlヒューズもしくは多結晶シリコンヒューズを溶断するレーザーヒューズ方式、あるいは例えば高抵抗多結晶シリコン層のレーザーによる短絡(レーザーアニール法)やツェナーザップダイオード,EPROM,EEPROM及びフラッシュメモリ等の切換え用素子を用いた方法などを採用することができる。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路の本線間に配された異なる機能又は特性を有する複数の回路と、上記複数の回路のうち、外部からの操作により、1つ又は2以上の回路を上記本線に選択的に接続するトリミング手段を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 27/108 ,  H01L 21/8242 ,  H01L 21/82 ,  H01L 21/8244 ,  H01L 27/11 ,  H01L 27/10 491
FI (4件)：
H01L 27/10 691 ,  H01L 27/10 491 ,  H01L 21/82 R ,  H01L 27/10 381
引用特許：
審査官引用 (5件)
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