特許
J-GLOBAL ID：200903088418170573

表面修飾銀粉及びその製造方法

発明者：
佐々木 卓也

佐々木 卓也 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-385067
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240901
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：
【要約】【課題】銀粉の電気特性を損なうことなしで、焼結による熱収縮を最大に抑制する効果が得られ、回路形成用焼成型ペースト、特にLTCC回路基板形成用焼成型ペーストに用いるのに適している表面修飾銀粉及びその製造方法を提供すること。【解決手段】平均粒子径が10μm以下の金属銀粒子表面に、原子番号12〜82の範囲内で周期表の2〜14族に属する金属元素の少なくとも1種を含む酸化物及び複合酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種が固着している、銀の融点未満の温度で用いる回路形成用焼成型ペースト用の表面修飾銀粉、及びその製造方法。
請求項（抜粋）：
平均粒子径が10μm以下の金属銀粒子表面に、原子番号12〜82の範囲内で周期表の2〜14族に属する金属元素の少なくとも1種を含む酸化物及び複合酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種が固着していることを特徴とする銀の融点未満の温度で用いる回路形成用焼成型ペースト用の表面修飾銀粉。
IPC (6件)：
B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00 501 ,  H01B 13/00 503
FI (6件)：
B22F 1/02 D ,  B22F 1/00 K ,  H01B 1/00 D ,  H01B 1/22 A ,  H01B 13/00 501 Z ,  H01B 13/00 503 C
Fターム (6件)：
4K018BB04 ,  4K018BC28 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA23 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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