回路構成体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小谷悦司 , 植木久一 , 村松敏郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-037006
公開番号（公開出願番号）：特開2004-248446
出願日： 2003年02月14日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】簡素かつ薄型の構造でFET等の電子部品を含む電力回路を構築でき、かつ、一定の剛性を担保して当該電子部品の放熱性に優れる回路構成体を提供する。【解決手段】電力回路を構成する複数本のバスバー11,12と、その電力回路中に設けられたFET30の駆動を制御する制御回路基板20とを備える。バスバー11,12が略同一平面上に並んだ状態で制御回路基板20の表面に接着される。この接着剤が硬化されて形成された補強ブリッジ部13がバスバー11,12間に橋架される。FET30がバスバー11,12と制御回路基板20の双方に実装されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

放熱部材の回路配設面上に絶縁層を介して配設される回路構成体において、電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路中に設けられた電子部品の駆動を制御する制御回路基板とを備え、前記バスバーが略同一平面上に並んだ状態で前記制御回路基板の表面に接着され、かつ、この接着剤が硬化されて形成された補強ブリッジ部が前記バスバー間に橋架される一方、前記電子部品が前記バスバーと制御回路基板の双方に実装されていることを特徴とする回路構成体。

IPC (3件)：

H02G3/16 , H05K7/06 , H05K7/20

FI (4件)：

H02G3/16 A , H05K7/06 C , H05K7/06 F , H05K7/20 B

Fターム (5件)：

5E322AA01 , 5E322AB06 , 5G361BA01 , 5G361BA04 , 5G361BA07

引用特許：

審査官引用 (4件)

金属基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-078310 出願人：デンセイ・ラムダ株式会社
絶縁基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-348911 出願人：富士電機株式会社
特開平2-001789

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