プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-221793
公開番号（公開出願番号）：特開2000-059006
出願日： 1998年08月05日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】無電解めっき液の組成変化を抑制しながら、銅-ニッケル-リン合金を析出させ、銅-ニッケル-リン合金からなる合金層の異常成長を防止する。【解決手段】基板1上の導体回路2,14,15上に絶縁樹脂層9,18が設けられているプリント配線板22を得るにあたり、導体回路2,14,15を基板1上に設け、導体回路2,14,15を、錯化剤、銅化合物、ニッケル化合物、次亜リン酸塩及び界面活性剤を含有するめっき液に浸積し、微細な気泡をこのめっき液中に発生させながら、銅、ニッケル及びリンからなる合金を導体回路2,14,15の表面に析出させ、導体回路2,14,15の表面に合金粗化層8,16を形成し、絶縁樹脂層9,18を合金粗化層8,16上に設ける。

請求項（抜粋）：

基板上の導体回路上に絶縁樹脂層が設けられているプリント配線板を得るにあたり、前記導体回路を前記基板上に設け、前記導体回路を、錯化剤、銅化合物、ニッケル化合物、次亜リン酸塩及び界面活性剤を含有するめっき液に浸積し、微細な気泡を前記めっき液中に発生させながら、銅、ニッケル及びリンからなる合金を前記導体回路の表面に析出させ、前記導体回路の表面に合金層を形成し、前記絶縁樹脂層を前記合金層上に設けることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/18 , H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 3/18 J , H05K 3/46 S

Fターム (13件)：

5E343AA12 , 5E343BB34 , 5E343BB53 , 5E343CC78 , 5E343DD33 , 5E343FF17 , 5E343GG20 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD23 , 5E346FF13 , 5E346GG17 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (6件)

多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-314032 出願人：イビデン株式会社
高密度配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-209983 出願人：株式会社日立製作所
特開昭57-171667

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