電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-049120
公開番号（公開出願番号）：特開2008-211153
出願日： 2007年02月28日
公開日（公表日）： 2008年09月11日
要約：

【課題】電子部品の電極間のショート(短絡)を防止できる電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。【解決手段】長手形状を有し該長手方向の各端部に電極62a,62bを備えた電子部品60がプリント配線板20の貫通孔15に収納された電子部品収納基板50を製造する際、貫通孔を該貫通孔に電子部品が収納された際に貫通方向に延在する間隙部22が形成されるように穿設し、電子部品を長手方向と貫通孔の貫通方向とが略一致するようにして貫通孔に間隙部を有して収納し、光硬化性の絶縁樹脂24を間隙部にプリント配線板の一面A20側から他面B20側に向かって該他面側の電子部品の電極62bが露出するように塗布し、他面側から絶縁性樹脂に光L1を照射して絶縁性樹脂の間隙部における電極間の領域を選択的に硬化させた後、未硬化状態の絶縁性樹脂を除去する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

長手形状を有し該長手方向の各端部に電極を備えた電子部品が、プリント配線板の貫通孔に収納された電子部品収納基板を製造するための電子部品収納基板の製造方法であって、所定の配線パターンを有する基板に、前記貫通孔を、該貫通孔に前記電子部品が収納された際に貫通方向に延在する間隙部が形成されるように穿設することにより、前記プリント配線板を作製するプリント配線板作製工程と、前記プリント配線板作製工程後に、前記電子部品を、前記長手方向と前記貫通孔の貫通方向とが略一致するようにして、前記貫通孔に前記間隙部を有して収納する電子部品収納工程と、前記電子部品収納工程後に、光硬化性を有する絶縁性樹脂を、前記間隙部に、前記プリント配線板の一面側から他面側に向かって、該他面側の前記電子部品の電極が露出するように注入する注入工程と、前記注入工程後に、前記他面側から前記絶縁性樹脂に光を照射して、該絶縁性樹脂における前記間隙部の前記電極間に対応する範囲を選択的に硬化させる硬化工程と、前記硬化工程後に、前記一面側の未硬化状態の絶縁性樹脂を除去する除去工程と、を有することを特徴とする電子部品収納基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 1/18

FI (1件)：

H05K1/18 P

Fターム (7件)：

5E336AA07 , 5E336BB02 , 5E336CC32 , 5E336CC52 , 5E336CC53 , 5E336CC59 , 5E336EE07

引用特許：

出願人引用 (1件)

多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-126930 出願人：新潟日本電気株式会社

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