特許
J-GLOBAL ID：200903088445486361

検査電極を有する配線回路基板及びその形成方法

発明者：
岡野 達広

岡野 達広 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-253390
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098250
出願日： 1996年09月25日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】微細ピッチの検査に対応した検査電極及び形成方法を改良した検査電極を有する配線回路基板及びその形成方法を提供する。【解決手段】配線回路に接続された検査電極であって、該検査電極の形状が電極先端部に向かうほど表面積が小さくなっており、且つ先端部が平坦になっていることを特徴とする検査電極を有する配線回路基板である。その形成法としては、ベース基板11上の絶縁樹脂層12に開口部13をレーザー加工により形成し、開口部13に導体電極14を電解めっきにて形成し、導体電極14上に配線回路18及び第3絶縁樹脂層19を形成した後ベース基板11、絶縁樹脂層12a及び導体薄膜層15を除去して検査電極20及び配線回路基板40を作製する。
請求項（抜粋）：
配線回路に接続された検査電極であって、該検査電極の形状が電極先端部に向かうほど表面積が小さくなっており、且つ前記電極先端部が平坦になっていることを特徴とする検査電極を有する配線回路基板。
IPC (6件)：
H05K 3/00 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/02 ,  H01L 21/66 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/24
FI (6件)：
H05K 3/00 T ,  G01R 1/06 B ,  G01R 31/02 ,  H01L 21/66 D ,  H05K 1/11 Z ,  H05K 3/24 A
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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