特許

J-GLOBAL ID：200903088452291860

実装部品の半田付け不良検出方法

発明者： 南 秀明 ,  佐藤 義典 ,  奈雲 正通
出願人/特許権者： 日置電機株式会社
代理人 (1件)： 柳沢 大作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-269535
公開番号（公開出願番号）：特開平7-104026
出願日： 1993年10月01日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】 基板検査装置を用いて、実装部品のパターンに対するリード接触、半田付け不良状態を良好に検出する方法を提供する。【構成】 抵抗測定回路40に2個の±ソース端子42、48と2個の±センス端子44、46とを設け、その一方のソース端子42に接続する測定プローブ32と一方のセンス端子44に接続する測定プローブ34とを電子部品24のリード28に接触し、他方のソース端子48に接続する測定プローブ38と他方のセンス端子46に接続する測定プローブ36とをパターン30に接触する4端子法によって、リード28とパターン30の間の抵抗値を測定し、その測定結果から電子部品24の半田付け状態の良否を判定する。

請求項（抜粋）：

基板検査装置を用い、その抵抗測定回路に接続する一部の測定プローブをプリント基板に実装した電子部品のリードに接触し、他の測定プローブをプリント基板のパターンに接触して、それ等のリードとパターン間の抵抗値を測定し、その測定結果から電子部品の半田付け状態の良否を判定する実装部品の半田付け不良検出方法において、上記抵抗測定回路に2個の±ソース端子と2個の±センス端子とを設け、その一方のソース端子に接続する測定プローブと一方のセンス端子に接続する測定プローブとを電子部品のリードに接触し、他方のソース端子に接続する測定プローブと他方のセンス端子に接続する測定プローブとをパターンに接触することを特徴とする4端子法による実装部品の半田付け不良検出方法。

IPC (3件)：

G01R 31/02 ,  G01N 27/04 ,  G01R 27/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-326071
  
• 特開平4-060471
  
• プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-304308   出願人：山形日本電気株式会社