特許
J-GLOBAL ID：200903088492672840
半導体パッケージ用配線基板および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-214505
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044223
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージ用配線基板を切断する際、砥石が所定の位置を動くか否か容易に確認することができ、さらに、個々の半導体装置が所定の寸法に切断されているか否かの確認を行う作業においても、これを簡単で迅速かつ正確に確認することのできる、半導体パッケージ用配線基板の提供が望まれている。【解決手段】 基板表面に表パターン4を、基板裏面に裏パターン6を形成した半導体パッケージ用配線基板20である。基板表面または基板裏面の、パッケージの外形線となる仮想線から延長された位置またはその近傍に、パッケージの外形線位置の基準となるパッケージ外形カットラインガイド21を備えている。
請求項（抜粋）：
樹脂封止面となる基板表面に、半導体素子を搭載するためのダイパッドとこのダイパッドの周囲に配置された複数個のインナーリードとからなる表パターンを、縦あるいは横の少なくとも一方に複数整列させた状態で形成し、基板裏面の前記表パターンと対応した位置に、外部電極となるランドからなる裏パターンを形成し、これによって前記表パターン一つとこれに対応する裏パターンとで単位パッケージパターンを構成する半導体パッケージ用配線基板において、前記基板表面にて最も外側に位置する表パターンの外側で、かつ樹脂封止した際の樹脂封止面より外側で、単位パッケージパターンを備えた状態で形成されるパッケージの外形線となる仮想線から延長された位置またはその近傍に、前記パッケージの外形線位置の基準となるパッケージ外形カットラインガイドを備えるか、あるいは、前記基板裏面にて最も外側に位置する裏パターンの外側で、単位パッケージパターンを備えた状態で形成されるパッケージの外形線となる仮想線から延長された位置またはその近傍に、前記パッケージの外形線位置の基準となるパッケージ外形カットラインガイドを備えたことを特徴とする半導体パッケージ用配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 R
, H01L 23/12 L
5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061CB13
