特許
J-GLOBAL ID:200903088495948307

シール材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 津国 肇 ,  篠田 文雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-025137
公開番号(公開出願番号):特開2005-213470
出願日: 2004年02月02日
公開日(公表日): 2005年08月11日
要約:
【課題】 太陽電池、有機EL素子等の電極間を接合し、液体電解質、擬固体電解質、固体電解質、有機発光層等を封止し、かつ基材フィルムのフレキシブル性に追従することが可能なシール材を提供する。更に基材フィルムのフレキシブル性に追従することが可能なシール材、及び該シール材の電極への貼付方法を提供する。【解決手段】 ポリエステル系樹脂を主体とし、加熱処理前及び120°C、1分間の加熱処理後の20〜60°Cでの貯蔵弾性率G′が1×105〜5×108Paであるシール材。また、太陽電池、有機EL素子等の電極間を接合するシール材において、仮接着後の加熱接着前の段階で高圧処理をする貼付方法。
請求項(抜粋):
ポリエステル系樹脂を主体とし、加熱処理前及び120°C、1分間の加熱処理後の20〜60°Cでの貯蔵弾性率G′が1×105〜5×108Paであることを特徴とするシール材。
IPC (4件):
C09K3/10 ,  H01M14/00 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14
FI (4件):
C09K3/10 Z ,  H01M14/00 P ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A
Fターム (27件):
3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007BB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  4H017AA04 ,  4H017AA24 ,  4H017AA25 ,  4H017AA26 ,  4H017AA27 ,  4H017AB01 ,  4H017AB08 ,  4H017AB13 ,  4H017AC01 ,  4H017AC03 ,  4H017AC10 ,  4H017AC19 ,  4H017AD01 ,  4H017AD03 ,  5H032AA06 ,  5H032BB02 ,  5H032BB04 ,  5H032CC04 ,  5H032EE02 ,  5H032EE04 ,  5H032EE11 ,  5H032HH01
引用特許:
出願人引用 (2件)

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