特許
J-GLOBAL ID:200903088495948307
シール材
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
津国 肇
, 篠田 文雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-025137
公開番号(公開出願番号):特開2005-213470
出願日: 2004年02月02日
公開日(公表日): 2005年08月11日
要約:
【課題】 太陽電池、有機EL素子等の電極間を接合し、液体電解質、擬固体電解質、固体電解質、有機発光層等を封止し、かつ基材フィルムのフレキシブル性に追従することが可能なシール材を提供する。更に基材フィルムのフレキシブル性に追従することが可能なシール材、及び該シール材の電極への貼付方法を提供する。【解決手段】 ポリエステル系樹脂を主体とし、加熱処理前及び120°C、1分間の加熱処理後の20〜60°Cでの貯蔵弾性率G′が1×105〜5×108Paであるシール材。また、太陽電池、有機EL素子等の電極間を接合するシール材において、仮接着後の加熱接着前の段階で高圧処理をする貼付方法。
請求項(抜粋):
ポリエステル系樹脂を主体とし、加熱処理前及び120°C、1分間の加熱処理後の20〜60°Cでの貯蔵弾性率G′が1×105〜5×108Paであることを特徴とするシール材。
IPC (4件):
C09K3/10
, H01M14/00
, H05B33/04
, H05B33/14
FI (4件):
C09K3/10 Z
, H01M14/00 P
, H05B33/04
, H05B33/14 A
Fターム (27件):
3K007AB12
, 3K007AB13
, 3K007BB01
, 3K007DB03
, 3K007FA02
, 4H017AA04
, 4H017AA24
, 4H017AA25
, 4H017AA26
, 4H017AA27
, 4H017AB01
, 4H017AB08
, 4H017AB13
, 4H017AC01
, 4H017AC03
, 4H017AC10
, 4H017AC19
, 4H017AD01
, 4H017AD03
, 5H032AA06
, 5H032BB02
, 5H032BB04
, 5H032CC04
, 5H032EE02
, 5H032EE04
, 5H032EE11
, 5H032HH01
引用特許:
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