特許

J-GLOBAL ID：200903088560557418

配線の信頼性評価用パターンと配線の信頼性評価方法

発明者： 浦岡 行治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-400035
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259251
出願日： 1990年12月01日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】信頼性試験後の配線パターンの断線箇所を容易にかつ迅速に検出することを可能とする。【構成】半導体基板50の表面に形成した拡散層200と、この拡散層200上に形成した絶縁物150と、この絶縁物150上で拡散層200の形成領域内に形成した配線パターン100とを備えた配線の信頼性評価用パターンXの拡散層200に、逆バイアスを印加して拡散層200を発光させることにより配線パターン100の断線部100aから漏れる光500を検出することによって、配線パターン100の断線箇所を検出する。

請求項（抜粋）：

半導体基板の表面に形成した拡散層と、この拡散層上に形成した絶縁物と、この絶縁物上で前記拡散層の形成領域内に形成した配線パターンとを備えた配線の信頼性評価用パターン。