電子部品とその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣澤勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321231
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143911
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】ソケットを用いて電子部品本体を回路基板へ簡単に装着可能であるとともに、回路基板への取り付けが強固になされる電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】機構電子部品等の電子部品本体12とこの電子部品本体12を保持し回路基板16に固定されるソケット15とからなる。電子部品本体12の側面に回路基板16の裏面に当接する弾性片20を設けるとともに、ソケット15の受け部32に当接する保持片34を備える。ソケット15の受け部32は、保持片34の突出方向に対して斜めに形成され、保持片34は斜めに形成された受け部32に対して電子部品本体12の側面から離間する方向に弾性的に当接し、電子部品本体12を保持する。

請求項（抜粋）：

電子部品本体と、この電子部品本体を保持し回路基板に固定されるソケットとからなる電子部品において、上記電子部品本体の側面に上記回路基板裏面に当接する弾性片を設けるとともに、上記ソケットに受け部を形成し、この受け部に当接する保持片を上記電子部品本体に備え、上記ソケットの受け部は、上記保持片の突出方向に対して斜めに形成され、上記保持片は上記斜めに形成された受け部に対して上記電子部品本体側面から離間する方向に弾性的に当接して上記電子部品本体を上記ソケットに保持することを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01C 10/00 , H01C 1/01 , H01G 5/01 , H01H 9/02

FI (4件)：

H01C 10/00 N , H01C 1/01 R , H01G 5/01 D , H01H 9/02 K

Fターム (15件)：

5E028AA04 , 5E028BB03 , 5E028CA03 , 5E028CA11 , 5E028CA19 , 5E028DA03 , 5E030AA04 , 5E030AA15 , 5E030CA04 , 5E030CB01 , 5G052AA12 , 5G052BB02 , 5G052HA30 , 5G052HB08 , 5G052HC04

引用特許：

審査官引用 (1件)

機構部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-089602 出願人：北陸電気工業株式会社

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