真空バルブ及び真空開閉装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：三好秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025376
公開番号（公開出願番号）：特開2000-226631
出願日： 1999年02月02日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】接触抵抗特性と再点弧特性とを同時に向上させることが出来る接点を備えた真空バルブを得ること。【解決手段】接点として{W-CuxSb-残部Cu}合金を採用し、この合金中の耐アーク成分として、粒子直径が0.4〜9μmで、65〜85%のW、WMoを採用し、更に補助成分として粒子直径が0.02〜20μmで、0.09〜1.4%のCuxSbを採用し、x=1.9〜5.5、その平均粒子間距離を0.2〜300μmとした。更に導電成分としてCu、CuSb固溶体を採用し、CuSb固溶体中に固溶状態として存在するSb量を0.5%以下とした。その結果アークを受けた時、蒸発するCuxSbの飛散が少なく、接点面上には、再点弧発生に対して有害な著しい亀裂発生も抑止され、W粒子の飛散脱落も軽減され、接点表面の溶融、飛散損傷が少なくなり、再点弧抑止、接触抵抗特性が共に向上する。

請求項（抜粋）：

真空内で接点の開閉を行うことで、電流の遮断、導通を行う真空バルブにおいて、前記接点は、0.4〜0.9μmの平均粒径を有し且つ65〜85重量%のWと、0.09〜1.4重量%のCuxSb化合物と、残部のCu又はCuSb合金と、で成る接点材料で製造されることを特徴とする真空バルブ。

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭59-014218
真空遮断器用接点材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-003789 出願人：芝府エンジニアリング株式会社, 東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
特開昭50-005866

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審査官引用 (8件)

特開昭59-014218
特開昭59-014218
真空遮断器用接点材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-003789 出願人：芝府エンジニアリング株式会社, 東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝

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