特許

J-GLOBAL ID：200903088618755487

回路基板

発明者： 藤嶋 昭 ,  橋本 和仁 ,  青木 由美子 ,  真田 恭宏
出願人/特許権者： 藤嶋 昭 ,  橋本 和仁 ,  旭硝子株式会社
代理人 (1件)： 泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142822
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334332
出願日： 1993年05月21日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【構成】セラミックスまたはガラスよりなる絶縁基体表面に、有機金属組成物を塗布し焼成することにより金属酸化物層を形成し、その上に無電解めっき法により回路導体層を形成した回路基板であって、有機金属組成物が、分枝した炭化水素基もしくは環状飽和炭化水素基を有する有機酸の塩、キレート化剤によって少なくとも1部がキレート化された金属化合物、またはそれらの混合物である。【効果】高い接着強度を有し、かつ導体抵抗の低い微細配線構造を持つ回路基板を得る。

請求項（抜粋）：

絶縁基体表面に、有機金属組成物を塗布し焼成することにより金属酸化物層を形成し、その上に無電解めっき法により回路導体層を形成した回路基板であって、有機金属組成物が、分枝した炭化水素基もしくは環状飽和炭化水素基を有する有機酸の塩、キレート化剤によって少なくとも1部がキレート化された金属化合物、またはそれらの混合物であることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/38 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭42-026356
  
• 特開昭51-074278
  
• 特開昭59-033706