特許

J-GLOBAL ID：200903088623328279

半導体用接着剤及び半導体用接着テープ

発明者： 成嶋 均 ,  中島 敏博
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
代理人 (1件)： 渡部 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210404
公開番号（公開出願番号）：特開2001-031943
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】 カールの発生の低減された接着テープの作製に用いられる応力緩和効果を有する半導体装置用接着剤、およびそれを用いて作製された半導体装置用接着テープを提供する。【解決手段】 半導体用接着剤は、熱硬化型接着剤樹脂と弾性微粒子を含有する熱硬化型接着組成物よりなり、該弾性微粒子が5〜60重量%含有され、該熱硬化型接着組成物の硬化後の動的弾性率が25°Cにおいて100MPa〜800Mpa、150°Cにおいて3MPa〜50Mpaの範囲にある。この半導体用接着剤を用いて支持体の上に接着剤層を形成し、接着テープとする。

請求項（抜粋）：

熱硬化型接着剤樹脂と弾性微粒子を含有する熱硬化型接着組成物よりなり、該弾性微粒子が5〜60重量%含有され、該熱硬化型接着組成物の硬化後の動的弾性率が25°Cにおいて100MPa〜800Mpa、150°Cにおいて3MPa〜50Mpaの範囲にあることを特徴とする半導体用接着剤。

IPC (4件)：

C09J201/00 ,  C09J 9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04

FI (4件)：

C09J201/00 ,  C09J 9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04

Fターム (35件)：

4J040CA052 ,  4J040CA071 ,  4J040DA001 ,  4J040DC092 ,  4J040DD071 ,  4J040DF041 ,  4J040DF081 ,  4J040EB051 ,  4J040EB071 ,  4J040EC051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC161 ,  4J040EC171 ,  4J040EC211 ,  4J040EC431 ,  4J040EC461 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040EK032 ,  4J040FA181 ,  4J040GA02 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA13 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040LA03 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置及び製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-256420   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-217446   出願人：東レ株式会社
• 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-215111   出願人：東レ株式会社