特許
J-GLOBAL ID：200903098498083930

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート

発明者：
木越 将次

木越 将次 について

, 
安藤 芳雄

安藤 芳雄 について

, 
澤村 泰司

澤村 泰司 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-217446
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178065
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】加工性、接着力、絶縁信頼性および耐久性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートを工業的に提供するものであり、高密度実装用の半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置の信頼性および易加工性に基づく経済性を向上させる。【解決手段】 絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、導体パターンが形成されていない層および接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路接続用基板において、該接着剤層を形成する接着剤組成物であり、必須成分として熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂および架橋ポリマ粒子をそれぞれ少なくとも1種類以上含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート。
請求項（抜粋）：
(A)絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、(B)導体パターンが形成されていない層および(C)接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路接続用基板の(C)接着剤層を形成する半導体装置用接着剤組成物であって、該接着剤組成物が必須成分として熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂および架橋ポリマ粒子をそれぞれ少なくとも1種類以上含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
IPC (9件)：
H01L 21/60 311 ,  C09J 7/00 ,  C09J109/00 ,  C09J113/00 ,  C09J161/06 ,  C09J201/00 ,  C09J201/08 ,  H01L 23/12 ,  C09J163/00
FI (9件)：
H01L 21/60 311 W ,  C09J 7/00 ,  C09J109/00 ,  C09J113/00 ,  C09J161/06 ,  C09J201/00 ,  C09J201/08 ,  C09J163/00 ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (6件)
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