特許
J-GLOBAL ID：200903088623687678
チップ型電子部品における端子電極の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-249395
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104152
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 チップ型積層コンデンサー11における左右両端面11a,11bに端子電極14を形成することが、積層コンデンサー11の大型化を招来することなく、低コストで達成できるようにする。【構成】 転写用シート15又はスクリーンメッシュ17に、導電ペースト16,18aを膜状に形成し、これに積層コンデンサー11における端面11a,11bを押圧することによって、前記膜状の導電ペースト16,18aを端面11a,11bに対して転写して、端面11a,11bに導電ペースト層14aを形成し、次いで、この導電ペースト層14aの表面に、半田接合性の良い金属層14b,14cを形成する。
請求項（抜粋）：
第1に、紙等の転写用シートの表面に導電ペーストを薄膜状に塗布し、この転写用シートにおける膜状の導電ペーストに対して電子部品における端面を押圧することによって、転写用シートの表面における膜状の導電ペーストを電子部品における端面に転写し、次いで、前記電子部品の端面に転写した導電ペースト層の表面に、半田接合性の良い金属層を形成することを特徴とするチップ型電子部品における端子電極の形成方法。
IPC (7件)：
H01G 13/00 391
, H01B 1/22
, H01C 7/04
, H01G 4/30 301
, H01G 4/30 311
, H01H 1/04
, H01G 1/14
