特許
J-GLOBAL ID：200903088636765392

電子部品及び多数個取り電子部品用基板

発明者：
若山 喜和

若山 喜和 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-213926
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031769
出願日： 2001年07月13日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】 キャビティを有する電子部品において、キャビティ内底面の部品実装面積を拡大して、製品機能の多機能化・高性能化を達成できる電子部品を提供することにある。【解決手段】 容器22の下部にキャビティ30を形成するとともに、該キャビティ実装面31に電子部品素子27a、27bを搭載して成る電子部品20であって、キャビティ30側壁に、キャビティ30内部と容器22外部とを連通する連通溝29を形成し、かつキャビティ実装面31と連通溝29に電子部品素子27a、27bを被覆する樹脂を充填して構成する。
請求項（抜粋）：
容器の下部にキャビティを形成するとともに、該キャビティ実装面に電子部品素子を搭載して成る電子部品であって、前記キャビティ側壁に、前記キャビティ内部と容器外部とを連通する連通溝を形成し、かつ前記キャビティ実装面と連通溝に前記電子部品素子を被覆する樹脂を充填して成ることを特徴とする電子部品。
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM