特許

J-GLOBAL ID：200903088708341029

プリント配線板

発明者： 河邑 公正 ,  吉岡 満夫
出願人/特許権者： 株式会社三社電機製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-026776
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214833
出願日： 1998年01月22日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】 試験における半田付け不良の有無を判定できるプリント配線板を提供する。【解決手段】 絶縁板2上に配線パターン4を形成し,この配線パターンの所要個所にパッド8を形成する。パッド8は中央にスルホールが設けられ,このパッドに,スルホールと同心円状にパッドを分離するギャップ8aを設ける。

請求項（抜粋）：

絶縁板と,この絶縁板上に形成された配線パターンと,上記配線パターンの所要個所に設けられたパッドと,このパッドの中央に設けられたスルホールと,上部パッドに上記スルホールと同心円状にパッドを分離するギャップを備えたプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512

FI (2件)：

H05K 3/34 501 B ,  H05K 3/34 512 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-025169   出願人：松下電器産業株式会社