特許
J-GLOBAL ID：200903088733248084

チップ状固体電解コンデンサ

発明者：
村上 順一

村上 順一 について

, 
川勝 雄介

川勝 雄介 について


出願人/特許権者：
ニチコン株式会社

ニチコン株式会社 について


代理人 (2件)： 梶 良之 ,  須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-318777
公開番号（公開出願番号）：特開2008-135460
出願日： 2006年11月27日
公開日（公表日）： 2008年06月12日
要約：
【課題】低コストでかつESR特性の劣化することのないチップ状固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】本チップ状固体電解コンデンサは、コンデンサ弁作用金属粉末によって形成された焼結体の表面に、誘電体酸化皮膜を形成してコンデンサ陽極体を作製後、上記誘電体酸化皮膜の表面に、導電性高分子からなる固体電解質を備えた陰極層を形成してコンデンサ素子1とし、該コンデンサ素子1、コンデンサ素子1の陰極側端子電極として機能する陰極リードフレーム2a、およびコンデンサ素子1の陽極側端子電極として機能する陽極リードフレーム2b、ならびにこれらをパッケージングする外装樹脂4とで構成される。陰極リードフレーム2aおよび陽極リードフレーム2bの両者のメッキ層は、最上層に錫メッキ22を持つ。特に、陰極リードフレーム2aのメッキ層のうち少なくとも最上層の錫メッキ22は、導電性接着材層3を介してコンデンサ素子1と接続する第1の領域と、外装樹脂4から引き出し外部電極となる第2の領域とに分断されて形成されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
弁作用金属粉末によって形成された焼結体の表面に、誘電体酸化皮膜を形成してコンデンサ陽極体を作製後、上記誘電体酸化皮膜の表面に、導電性高分子からなる固体電解質を有する陰極層を形成してコンデンサ素子とし、 該コンデンサ素子と、陰極側端子電極として機能する陰極リードフレームと、陽極側端子電極として機能する陽極リードフレームと、これらをパッケージングする外装樹脂とで構成されるチップ状固体電解コンデンサにおいて、 上記陰極および陽極リードフレームのメッキ層は、最上層に錫または錫合金メッキを有し、 上記陰極リードフレームのメッキ層のうち少なくとも最上層の錫または錫合金メッキは、導電性接着剤を介して上記コンデンサ素子と接続する第1の領域と、上記外装樹脂からの引き出し外部電極となる第2の領域とに分断されて形成されていることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 9/004 ,  H01G 9/15
FI (2件)：
H01G9/05 C ,  H01G9/05 F
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開昭63-115324(特願昭61-261640)
審査官引用 (3件)

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