特許
J-GLOBAL ID：200903088746397011

フェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに半導体装置

発明者：
後藤 和広

後藤 和広 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-093612
公開番号（公開出願番号）：特開2009-242719
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：
【課題】低コストで流動性、硬化性に優れ、成形性に優れるフェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 モノマー成分の含有量が0.5質量%以下、2核体成分が10〜25質量%、3核体成分が20〜40質量%、4核体成分が15〜20質量%に調整したフェノールノボラック樹脂、および当該フェノールノボラック樹脂を含むエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
フェノールとホルムアルデヒドとの反応により得られるフェノールノボラック樹脂であって、ゲルパーミエイションクロマトグラフの面積法による測定でフェノールモノマーの含有量が0.5質量%以下、2核体成分が10〜25質量%、3核体成分が20〜40質量%、4核体成分が15〜20質量%であり、樹脂の軟化点が65°C〜80°Cであることを特徴とするフェノールノボラック樹脂
IPC (5件)：
C08G 8/10 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G8/10 ,  C08G59/62 ,  C08G59/20 ,  H01L23/30 R
Fターム (19件)：
4J033CA02 ,  4J033CA11 ,  4J033HA01 ,  4J033HA12 ,  4J033HA21 ,  4J033HB06 ,  4J036AF03 ,  4J036DB06 ,  4J036FA01 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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