特許
J-GLOBAL ID：200903088747823472
積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-319521
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237140
出願日： 2000年10月19日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：
【要約】【課題】 そこに含まれるセラミック粉末の分散性が高められたセラミックペーストを提供する。【解決手段】 セラミックペーストを製造するため、少なくともセラミック粉末と第1の有機溶剤とを含む1次混合物を分散処理する1次分散工程と1次混合物に少なくとも有機バインダを加えた2次混合物を分散処理する2次分散工程とを実施する。1次混合物および/または2次混合物は、第1の有機溶剤より相対蒸発速度が小さい第2の有機溶剤を含んでいる。そして、2次分散工程の後、2次混合物を加熱処理することによって、第1の有機溶剤を選択的に除去する。このセラミックペーストは、たとえば積層セラミックコンデンサにおける内部電極1の厚みによる段差を実質的になくすようにセラミックグリーンシート2の主面上に段差吸収用セラミックグリーン層5を形成するために有利に用いられる。
請求項（抜粋）：
セラミックスラリー、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意し、前記セラミックスラリーを成形することによって得られたセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分的に前記導電性ペーストを付与することによって形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を作製し、前記生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、前記セラミックペーストを用意する工程は、少なくともセラミック粉末と第1の有機溶剤とを含む1次混合物を分散処理する1次分散工程と、前記1次分散工程を経た前記1次混合物に少なくとも有機バインダを加えた2次混合物を分散処理する2次分散工程と、前記第1の有機溶剤より相対蒸発速度が小さい第2の有機溶剤を前記1次混合物および/または前記2次混合物に含ませる工程と、前記2次分散工程の後、前記2次混合物を加熱処理することによって、前記第1の有機溶剤を選択的に除去する除去工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。
IPC (10件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/12 349
, B28C 1/16
, B28C 7/02
, C04B 35/495
, C04B 35/622
, H01F 17/00
, H01F 41/04
, H01G 4/30 301
, H01G 4/30 311
H01G 4/12 364
, H01G 4/12 349
, B28C 1/16
, B28C 7/02
, H01F 17/00 D
, H01F 41/04 C
, H01G 4/30 301 E
, H01G 4/30 311 F
, C04B 35/00 J
, C04B 35/00 D
