特許

J-GLOBAL ID：200903088748492445

回路の接続構造

発明者： 遠藤 甲午
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-277293
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132355
出願日： 1992年10月15日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【構成】 本発明は相対峙して形成された接続用回路の間に接着剤を狭持して接合する回路の接続構造において、相対峙する接続用回路間には導伝性微粒子と可視光を吸収しやすい微粒子を均一に混入分散させた接着剤シートが挟持されて相対峙して形成された接続用回路が接合されている構造である。【効果】 相対峙して形成された接続用回路の接合の信頼性を向上させ、接合コストを低減させる効果がある。

請求項（抜粋）：

相対峙して形成された接続用回路の間に接着剤を狭持して接合する回路の接続構造において、上記接着剤中に可視光領域の光をよく吸収する非導通性の成分を均一に分散混入させていることを特徴とする回路の接続構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭63-284591
  
• 半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-092518   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-117477
  
• 特開平2-264444
  

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-284591
  
• 半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-092518   出願人：松下電器産業株式会社