特許
J-GLOBAL ID：200903088750471455
プラズマ処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-102954
公開番号（公開出願番号）：特開2006-286814
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】プラズマ処理の面内均一性が高く、かつチャージアップダメージが生じ難い容量結合容量結合型のプラズマ処理装置を提供すること。【解決手段】真空雰囲気に保持されるチャンバー1と、チャンバー1内に互いに平行に配置された第1および第2の電極2,18と、第1および第2の電極2,18の間に高周波電界を形成して処理ガスのプラズマを生成するプラズマ生成機構10とを有する容量結合型のプラズマ処理装置100において、第2の電極18は、その少なくとも第1の電極2との対向部分が、導体からなりフローティング状態かまたは接地されている第1の分割片18c1および第2の分割片18c2に分割されており、第1の分割片18c1および第2の分割片18c2の間に電圧を印加する可変直流電源をさらに有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
真空雰囲気に保持されるチャンバーと、
前記チャンバー内に互いに対向して設けられた第1および第2の電極と、
前記第1および第2の電極の間に高周波電界を形成して処理ガスのプラズマを生成するプラズマ生成機構と
を有する容量結合型のプラズマ処理装置であって、
前記プラズマ生成機構は、前記第1の電極に接続された高周波電源を有し、
前記第1の電極は、被処理基板を支持するとともに、前記高周波電源から高周波電力が印加され、
前記第2の電極は、その少なくとも前記第1の電極との対向部分が複数の分割片に分割されており、これら分割片は導体を有し、フローティング状態かまたは接地されており、
前記複数の分割片の少なくとも一つに直流電圧を印加する直流電源をさらに有することを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/306
, C23C 16/509
, H05H 1/46
H01L21/302 101B
, C23C16/509
, H05H1/46 M
4K030FA03
, 4K030KA19
, 4K030KA20
, 5F004AA01
, 5F004BA06
, 5F004BA09
, 5F004BA13
, 5F004BB11
, 5F004BB12
, 5F004BB22
, 5F004BB29
, 5F004BD04
, 5F004BD05
, 5F004CA06
, 5F004DA01
, 5F004DA02
, 5F004DA03
, 5F004DA15
, 5F004DA16
, 5F004DA23
, 5F004DA25
, 5F004DA26
