半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：苗村新一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-239307
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053819
出願日： 2000年08月08日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハ表面に対する優れた密着性と易剥離性、及び非汚染性を兼ね備えた半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム、及びそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムであって、基材フィルムの片表面に放射線硬化型粘着剤層(A)、該放射線硬化型粘着剤層(A)の表面に、架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着剤ポリマー100重量部、及び、1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤0.1〜30重量部を含み、50°Cにおける貯蔵弾性率が7×104〜1×108Paである粘着剤層(B)が設けられたことを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムであって、基材フィルムの片表面に放射線硬化型粘着剤層(A)、該放射線硬化型粘着剤層(A)の表面に、架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着剤ポリマー100重量部、及び、1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤0.1〜30重量部を含み、50°Cにおける貯蔵弾性率が7×104〜1×108Paである粘着剤層(B)が設けられたことを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム。

IPC (5件)：

C09J 4/06 , B32B 27/00 , B32B 27/30 , C09J 7/02 , C09J133/00

FI (5件)：

C09J 4/06 , B32B 27/00 M , B32B 27/30 A , C09J 7/02 Z , C09J133/00

Fターム (67件)：

4F100AH03H , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK25 , 4F100AK25G , 4F100AK25J , 4F100AK53H , 4F100AK68 , 4F100AL01 , 4F100AL01B , 4F100AR00B , 4F100AT00A , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100CA02C , 4F100CB05 , 4F100GB41 , 4F100JB14B , 4F100JB20C , 4F100JK07B , 4F100JK07C , 4F100JL06 , 4F100JL11 , 4F100JL11B , 4F100JL11C , 4F100JL14 , 4F100JM01B , 4J004AA10 , 4J004AA17 , 4J004AB06 , 4J004CA02 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC03 , 4J004CD08 , 4J004CE01 , 4J004FA04 , 4J040CA011 , 4J040CA031 , 4J040DF041 , 4J040DG011 , 4J040EC032 , 4J040EF292 , 4J040EK031 , 4J040FA041 , 4J040FA101 , 4J040FA111 , 4J040FA141 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA20 , 4J040GA22 , 4J040HB19 , 4J040HC22 , 4J040JB02 , 4J040JB07 , 4J040KA13 , 4J040KA14 , 4J040KA16 , 4J040LA06 , 4J040MA02 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 4J040PA32

引用特許：

審査官引用 (2件)

粘着シ-トおよびその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-313592 出願人：リンテック株式会社
ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよびその利用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-231602 出願人：リンテック株式会社, 株式会社東芝

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