特許
J-GLOBAL ID：200903088769035320
テストプローブ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中尾 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-355020
公開番号（公開出願番号）：特開平10-185957
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：
【要約】【課題】 テストプローブにおいて、ファインピッチのITO電極や電極パッドやテスト端子にも対応することができ、また取り扱いを容易とする。【解決手段】 ポリイミド製などの絶縁基材10上に、絶縁性とともに弾性を保有する接着剤層11を設け、その接着剤層11を用いて絶縁基材10上に銅箔を貼り付ける。そして、その銅箔から、フォトレジスト技術とエッチング技術を用いて所望の検査用導電パターン12を形成する。その後、再度その上に銅箔を貼り付け、その銅箔から、再びフォトレジスト技術とエッチング技術を用い、導電パターン12の先端上に突出して接触端子13を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基材上に、弾性を保有する接着剤層を設け、その接着剤層を用いて絶縁基材上に貼り付けた銅箔から、フォトレジスト技術とエッチング技術とを用いて所望の検査用導電パターンを形成し、その導電パターンに接触端子を設けてなる、テストプローブ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01R 1/073 F
, G01R 1/073 D
, G01R 31/02
