特許
J-GLOBAL ID：200903088777595857

ICパッケージ

発明者：
吉見 伸一

吉見 伸一 について


出願人/特許権者：
住友金属工業株式会社

住友金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-317691
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222668
出願日： 1995年12月06日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【課題】 外気への放熱が非効率的であるため放熱性が十分でなく、放熱効率を向上させるにあたって、材料コスト及び加工コストが上昇する。また、ICパッケージへの熱応力が疲労破壊の原因となる。さらにキャビティ部分下方における電気配線等の形成が困難となる。【解決手段】 内層に電気配線を有する絶縁性基板により形成されたICパッケージにおいて、ICチップ11が搭載されるキャビティ部分14に、絶縁性基板よりも熱伝導率の高い材料から成るヒートスプレッダー12が接合され、ヒートスプレッダー12上にICチップ11が搭載されるように形成されているICパッケージ。
請求項（抜粋）：
内層に電気配線を有する絶縁性基板により形成されたICパッケージにおいて、ICチップが搭載されるキャビティ部分に、前記絶縁性基板よりも熱伝導率の高い材料から成る部材が接合され、該部材上にICチップが搭載されるように形成されていることを特徴とするICパッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/36 C ,  H01L 23/36 D
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM