特許

J-GLOBAL ID：200903088799668386

銅箔の処理方法

発明者： 杉山 規子 ,  熊谷 正志 ,  土田 克之 ,  荻野 幸男
出願人/特許権者： 株式会社ジャパンエナジー
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-123643
公開番号（公開出願番号）：特開平7-331454
出願日： 1994年06月06日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：

【要約】【目的】 銅箔と樹脂基板との接着性、とくに煮沸後のピール劣化率を改善する銅箔表面処理方法の提供。【構成】 銅箔の表面に防錆処理層を形成し、該防錆処理層に水酸基を付与し、さらにカップリング剤を塗布反応させる銅箔の処理方法。

請求項（抜粋）：

銅箔の表面に防錆処理層を形成し、該防錆処理層に水酸基を付与し、さらにカップリング剤を塗布反応させることを特徴とする銅箔の処理方法。

IPC (2件)：

C23C 22/83 ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 印刷回路用銅箔の表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-252007   出願人：日鉱グールド・フォイル株式会社
• 特開昭61-076684
  
• 特開昭61-023766
  
• 特開昭62-152579
  
• 特開平1-150539
  
• 複層亜鉛系めっき鋼板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-111890   出願人：日本鋼管株式会社
• 特開平4-285179