特許
J-GLOBAL ID：200903088837157099
ポンプを冷却する方法及びシステム
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-329373
公開番号（公開出願番号）：特開2006-140505
出願日： 2005年11月14日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】超臨界流体を使用して、基板を処理するためのシステムを提供すること。【解決手段】基板(105、205、305)を処理するための超臨界流体を利用する処理システム(100、200)は基板(105、205、305)に亘って超臨界流体を再循環させるためのポンプ(600)を具備するものとして記述される。超臨界流体処理の様々な用途にとって、処理プロセスのための流体温度はポンプ(600)の安全な操作のために承認し得る温度より高く上昇させ得る。従って、一実施形態によれば、基板(105、205、305)に亘る超臨界流体の第1再循環流動からの超臨界流体の一部はポンプ(600)の圧力側(624)から、熱交換器(630)を通って超臨界流体の下部まで、ポンプ(600)を通り、ポンプ(600)の吸込み側(622)の第1流動配管まで戻される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
超臨界流体を高圧処理システムによって循環させるための流体流動システムであって、
前記高圧処理システムに連結され、かつ80°C以上の流体温度の前記超臨界流体を前記高圧処理システムに供給するように形状構成された第1流動配管と;
前記第1流動配管に連結され、かつ前記第1流動配管によって前記超臨界流体を前記高圧処理システムに移動させるように構成され、冷媒を受容するように構成された冷媒入口と、前記冷媒を排出するように構成された冷媒出口と、を備える高温ポンプと;
前記冷媒入口に連結され、かつ前記冷媒の冷媒温度を前記超臨界流体の前記流体温度以下に下げる構成された熱交換器と;を備える流体流動システム。
IPC (2件)：
H01L 21/304
, H01L 21/027
H01L21/304 647Z
, H01L21/304 648H
, H01L21/304 648K
, H01L21/30 572B
