特許
J-GLOBAL ID：200903088850396914

熱およびプラズマ増強蒸着のための装置および操作方法

発明者：
李 一成

李 一成 について

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石坂 忠大

石坂 忠大 について

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山本 薫

山本 薫 について

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五味 淳

五味 淳 について

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原 正道

原 正道 について

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藤里 敏章

藤里 敏章 について

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ジャック・ファーゲ

ジャック・ファーゲ について

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水澤 寧

水澤 寧 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (12件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  砂川 克 ,  橋本 良郎 ,  風間 鉄也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-311499
公開番号（公開出願番号）：特開2007-177323
出願日： 2006年11月17日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：
【課題】 熱およびプラズマ増強蒸着のための装置および操作方法を提供することである。【解決手段】 第1の温度で蒸着システムの第1のアセンブリを維持し、第1の温度より低く低下された温度で蒸着システムの第2のアセンブリを維持し、基板を第2のアセンブリの移送空間から真空アイソレートされる第1のアセンブリの処理空間に配置し、基板上に材料を堆積させる、基板上の蒸着のための方法、コンピュータ読み取り可能なメディア、および、システムである。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
基板に堆積物を形成するための堆積システムであって: 材料堆積を容易にするように構成された処理空間を有する第1のアセンブリと; 前記第1のアセンブリに組み合わせられ、前記堆積システムとの間で前記基板の移送を容易にするための移送空間を有する第2のアセンブリと; 前記第2のアセンブリに接続し、前記基板を支持するように構成された基板ステージと; 前記移送空間から前記処理空間を分離するように構成されたシール部材と;を具備し、 前記第1のアセンブリは、第1の温度で維持されるように構成され、前記第2のアセンブリは、第1の温度より低く低下された温度で維持されるように構成されている堆積システム。
IPC (12件)：
C23C 16/44 ,  C23C 16/455 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/316 ,  H01L 21/318 ,  C23C 14/00 ,  C23C 14/56 ,  C23C 14/54 ,  C23C 16/46 ,  H01L 21/285 ,  C23C 16/505
FI (13件)：
C23C16/44 F ,  C23C16/455 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31 B ,  H01L21/31 C ,  H01L21/316 X ,  H01L21/318 B ,  C23C14/00 B ,  C23C14/56 G ,  C23C14/54 D ,  C23C16/46 ,  H01L21/285 C ,  C23C16/505
Fターム (81件)：
4K029BD01 ,  4K029DA04 ,  4K029DA08 ,  4K029EA03 ,  4K029EA08 ,  4K029KA01 ,  4K029KA09 ,  4K030BA17 ,  4K030BA36 ,  4K030BA38 ,  4K030BA41 ,  4K030BA48 ,  4K030EA03 ,  4K030EA11 ,  4K030FA03 ,  4K030GA12 ,  4K030JA09 ,  4K030JA10 ,  4K030JA18 ,  4K030KA22 ,  4K030KA46 ,  4K030KA49 ,  4M104AA04 ,  4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB13 ,  4M104BB14 ,  4M104BB16 ,  4M104BB17 ,  4M104BB18 ,  4M104BB30 ,  4M104BB32 ,  4M104BB33 ,  4M104BB34 ,  4M104BB36 ,  4M104DD44 ,  4M104DD45 ,  4M104EE16 ,  4M104EE17 ,  5F045AA03 ,  5F045AA04 ,  5F045AA08 ,  5F045AB14 ,  5F045AB31 ,  5F045AB32 ,  5F045AB33 ,  5F045AB37 ,  5F045AC03 ,  5F045AC07 ,  5F045BB02 ,  5F045BB03 ,  5F045BB14 ,  5F045BB17 ,  5F045DP03 ,  5F045DQ10 ,  5F045EE19 ,  5F045EF05 ,  5F045EG01 ,  5F045EH13 ,  5F045EH20 ,  5F045EJ02 ,  5F045EK07 ,  5F058BA05 ,  5F058BA10 ,  5F058BC02 ,  5F058BC03 ,  5F058BC08 ,  5F058BC09 ,  5F058BD04 ,  5F058BD05 ,  5F058BD10 ,  5F058BD12 ,  5F058BF02 ,  5F058BF06 ,  5F058BF07 ,  5F058BF24 ,  5F058BF27 ,  5F058BF29 ,  5F058BF30 ,  5F058BF37 ,  5F058BJ02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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