特許
J-GLOBAL ID：200903088854136550
半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-263837
公開番号（公開出願番号）：特開平11-100492
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】安全性はもちろん、半田耐熱性及び高温信頼性に優れた半導体封止用樹脂組成物を用いて半導体装置を提供する。【解決手段】下記の(イ)〜(ハ)成分を含有して成る半導体封止用樹脂組成物において、(ハ)成分の有機系難燃剤を主成分とする難燃剤の含有率が該樹脂組成物全体に対し1〜20重量%である半導体封止用樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤(ハ)有機系難燃剤を主成分とする難燃剤。
請求項（抜粋）：
下記の(イ)〜(ハ)成分を含有して成る半導体封止用樹脂組成物。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤(ハ)有機系難燃剤を主成分とする難燃剤。
IPC (7件)：
C08L 63/00
, C08K 3/00
, C08K 5/00
, C08K 5/34
, C08L 79/08
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08K 3/00
, C08K 5/00
, C08K 5/34
, C08L 79/08 Z
, H01L 23/30 R
