半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-164225
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017827
出願日： 1995年06月29日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】本発明は半導体チップを基板にフリップチップ実装する半導体装置に関し、製品コストの低減を図ると共に実装時の信頼性及び放熱効率の向上を図ることを目的とする。【構成】半導体チップ21と、この半導体チップがフリップチップボンディング法により実装される基板22と、半導体チップ21を封止するよう基板22上に配設され封止樹脂24と、この封止樹脂24上に半導体チップ21と熱的に接続される構成で配設されたキャップ23とを具備しており、半導体チップ21をスペーサとして機能させ、この半導体チップ21によりキャップ23と基板22との間に介在する封止樹脂24の基板23に対する高さを一定に規制する構成とした。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、前記半導体チップがフリップチップボンディング法により実装される基板と、前記半導体チップを封止するよう前記基板上に配設され封止樹脂と、前記封止樹脂上に前記半導体チップと熱的に接続される構成で配設されたキャップとを具備しており、前記キャップと前記基板との間にスペーサとして前記半導体チップを配設し、前記半導体チップにより前記キャップと前記基板との間に介在する封止樹脂の前記基板に対する高さを一定に規制する構成としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/56 , H01L 23/12 , H01L 23/36 , H01L 23/40

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/56 R , H01L 23/40 F , H01L 23/12 L , H01L 23/36 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

樹脂封止パッケージおよび電子回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-253948 出願人：株式会社日立製作所
特開昭63-095637
特開平3-270257

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