回路構成体

発明者： , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (2件)：後呂和男 , ▲高▼木芳之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-178664
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005096
出願日： 2004年06月16日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】本発明は、バスバーと制御回路基板の双方にわたって接続される電子部品の半田付け不良を確実に検知し、接続信頼性に優れた回路構成体を提供する。【解決手段】回路基板11には開口部14Bが形成されており、バスバー13には、開口部14B内に突出する接続突部16が形成されており、接続突部16と、半導体スイッチング素子12Aのソース端子17Bとが半田付けされている。これにより、開口部14Bの底部でバスバー13とソース端子17Bとが半田付けされていた場合に比べて、半田付け状態を目視により確認しやすくなっている。この結果、半導体スイッチング素子12Aの接続信頼性を改善することができる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

回路基板の一方の面には制御回路が形成されており、その一方の面には前記制御回路と電気的に接続される電子部品が実装されており、前記回路基板の他方の面には前記電子部品と電気的に接続されるバスバーが取り付けられてなる回路構成体であって、前記回路基板には開口部が形成されており、前記バスバーには、前記開口部内に突出する接続突部が形成されており、前記接続突部と、前記電子部品の端子とが半田付けされていることを特徴とする回路構成体。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H02G 3/16 , H05K 7/06

FI (3件)：

H05K1/18 N , H02G3/16 A , H05K7/06 C

Fターム (12件)：

5E336AA07 , 5E336BC02 , 5E336BC04 , 5E336CC06 , 5E336CC56 , 5E336CC58 , 5E336EE01 , 5E336GG06 , 5G361BA01 , 5G361BA03 , 5G361BB01 , 5G361BC01

引用特許：

出願人引用 (1件)

回路構成体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-359281 出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

前のページに戻る