特許

J-GLOBAL ID：200903079222139717

回路構成体及びその製造方法

発明者： 鬼塚 孝浩 ,  一色 功雄 ,  中西 竜治 ,  高木 幸一 ,  陳 登
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-359281
公開番号（公開出願番号）：特開2003-164039
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 回路構成体において、簡素かつ薄型の構造で半導体スイッチング素子を含む電力回路を構築し、かつ、当該素子の放熱性を高める。また、その回路構成体を効率良く製造できるようにする。【解決手段】 電力回路を構成する複数のバスバー11,12,14を制御回路基板20の表面に接着し、これらに半導体スイッチング素子を実装した回路構成体。また、この回路構成体は、バスバー同士がつながった形状をもつ金属製のバスバー構成板10と制御回路基板20とを接着してから半導体スイッチング素子の実装及びバスバー同士の切り離しを行う方法により製造することができる。

請求項（抜粋）：

電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路中に設けられる半導体スイッチング素子と、この半導体スイッチング素子の駆動を制御する制御回路基板とを備え、前記バスバーが略同一平面上に並んだ状態で前記制御回路基板の表面に接着され、かつ、前記半導体スイッチング素子が前記バスバーと制御回路基板の双方に実装されていることを特徴とする回路構成体。

IPC (4件)：

H02G 3/16 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 7/06

FI (3件)：

H02G 3/16 A ,  H05K 7/06 C ,  H01L 25/04 C

Fターム (3件)：

5G361BA01 ,  5G361BA04 ,  5G361BB03

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 車両用電源分配装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-271204   出願人：矢崎総業株式会社
• プリント回路基板内蔵電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-121853   出願人：古河電気工業株式会社
• 電子部品搭載用放熱基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-136211   出願人：松下電器産業株式会社
• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-188177   出願人：矢崎総業株式会社
• 車両用パワーディストリビュータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-143716   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
• 端子ボックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-349774   出願人：鐘淵化学工業株式会社