特許

J-GLOBAL ID：200903088882068358

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 星加 典久
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-177859
公開番号（公開出願番号）：特開2002-363384
出願日： 2001年06月13日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】 流動性、充填性、バリ特性、耐半田ストレス性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)溶融球状シリカを必須成分とし、溶融球状シリカが全エポキシ樹脂組成物中に84〜94重量%であり、溶融球状シリカのメディアン径が2.0×10〜4.0×10μm、粒径5.0×10-2μm以上、1.0μm未満の粒子が5〜20重量%、粒径1.0μm以上、2.0×10μm以下の粒子が20〜40重量%である粒度分布を有し、比表面積が2.0〜5.0m2/gである半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)溶融球状シリカを必須成分とし、溶融球状シリカが全エポキシ樹脂組成物中に84〜94重量%であり、溶融球状シリカのメディアン径が2.0×10〜4.0×10μm、粒径5.0×10-2μm以上、1.0μm未満の粒子が5〜20重量%、粒径1.0μm以上、2.0×10μm以下の粒子が20〜40重量%である粒度分布を有し、比表面積が2.0〜5.0m2/gである半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/30 R

Fターム (45件)：

4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CC27X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD14W ,  4J002CE00X ,  4J002DJ017 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB02 ,  4J036AC01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AJ18 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EC05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-335690   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-083001   出願人：東レ株式会社
• 特開平1-152151
  
• 特開平1-152151