特許
J-GLOBAL ID：200903040705408626

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
松尾 誠

松尾 誠 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335690
公開番号（公開出願番号）：特開2001-151988
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 充填性に優れ、バリの発生の少ない半導体装置が得られ、かつ成形された半導体装置の耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)融点が70〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に30重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)溶融シリカ粉末、及び(D)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、溶融シリカ粉末が全樹脂組成物中に75〜93重量%含まれ、全溶融シリカ粉末中の球状シリカ粉末が70重量%以上で、平均粒子径が10〜25μm、比表面積が2.5〜7.5m2/g、湿式篩法による粒度分布が150μm以上が0.5重量%以下、75μm以上が2重量%以下、45μm以上が25重量%以下であり、かつレーザー回折式粒度分布計による粒度分布が48μm以下が70重量%以上、24μm以下が40重量%以上、12μm以下が20重量%以上、6μm以下が10重量%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)融点が70〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に30重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)溶融シリカ粉末、及び(D)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、溶融シリカ粉末が全樹脂組成物中に75〜93重量%含まれ、全溶融シリカ粉末中の球状シリカ粉末が70重量%以上で、平均粒子径が10〜25μm、比表面積が2.5〜7.5m2/g、湿式篩法による粒度分布が150μm以上が0.5重量%以下、75μm以上が2重量%以下、45μm以上が25重量%以下であり、かつレーザー回折式粒度分布計による粒度分布が48μm以下が70重量%以上、24μm以下が40重量%以上、12μm以下が20重量%以上、6μm以下が10重量%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R
Fターム (37件)：
4J002CC043 ,  4J002CD041 ,  4J002CD042 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CE003 ,  4J002DJ016 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW147 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD143 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD15 ,  4J036AD20 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (7件)
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