特許

J-GLOBAL ID：200903088884092302

レーザーボンディング装置及び方法

発明者： 吉田 正治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-197478
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058448
出願日： 1993年08月09日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 レーザー光線の照射位置を確認するとともに、接合状態の良否をも検出することによりレーザーボンディングの信頼性を向上させる。【構成】 レーザーボンディング装置は、第1接合部7aとその第1接合部7aに半田接合される第2接合部31aとの位置を検出する位置検出手段25と、その位置検出手段の出力信号に基づきレーザー光線8を発生するレーザー光源1と、レーザー光線を第1及び第2接合部7a、31aの一方の照射点まで案内し、照射するレーザー光線案内照射手段5、6と、第1及び第2接合部7a、31aの温度を検出する温度検出手段29と、その温度検出手段の出力信号に基づき、レーザー光源の出力を制御するレーザー出力制御手段90とを備える。

請求項（抜粋）：

第1接合部とその第1接合部に半田接合される第2接合部との位置を検出する位置検出手段と、その位置検出手段の出力信号に基づきレーザー光線を発生するレーザー光源と、そのレーザー光源からのレーザー光線を前記第1及び第2接合部の一方の照射点まで案内し、照射するレーザー光線案内照射手段と、前記レーザー光線の照射による前記第1及び第2接合部の発熱温度を検出する温度検出手段と、その温度検出手段の出力信号に基づき、前記レーザー光源の出力を制御するレーザー出力制御手段とを備えたレーザーボンディング装置。

IPC (7件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/04 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品半田付け方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-165506   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-320090
  
• 特開昭62-173076
  
• 特開昭63-168277