特許

J-GLOBAL ID：200903088928968928

実装部品の冷却構造

発明者： 藤崎 明彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-225407
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070222
出願日： 1996年08月27日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】 本発明は電子機器が内蔵する制御基板等に実装される実装部品の冷却構造に関し、実装部品への荷重を緩和しつつヒートシンクとの接合を強化して冷却性能の向上を図り、また素子交換等の容易性を図ることを目的とする。【解決手段】 プリント基板22に実装された半導体素子23上に高熱伝導部材26を介在させてヒートシンク27が密着されるもので、ヒートシンク27の周囲四隅に固定ピン241 〜244 が植設され、該固定ピン241 〜244 にヒートシンク27を垂直方向に押圧する弾性部材28が取り付けられる。また、固定ピン241 ,242 に板ばね251 ,252 が取り付けられて、ヒートシンク27を水平方向に押圧する構成とする。

請求項（抜粋）：

基板上に実装された所定数の素子に対して冷却を行う冷却手段が設けられた実装部品の冷却構造において、前記冷却手段を、前記素子に対して前記基板側の垂直方向に押圧して固定する第1の押圧手段と、該冷却手段を、前記素子に対して水平方向に押圧して固定する第2の押圧手段と、を有することを特徴とする実装部品の冷却構造。

IPC (3件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/40 Z ,  H05K 7/20 M ,  H01L 23/36 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱移動板と集積回路チツプ又はこのような板を含む他の電気構成要素組立物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-132450   出願人：ラビナルコンポーネンツアンドシステムズ,インコーポレイテイド
• 特開昭60-126851
  
• 特開平2-168658