特許
J-GLOBAL ID:200903088933236471

インバータ装置及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 外川 英明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-321462
公開番号(公開出願番号):特開2005-094842
出願日: 2003年09月12日
公開日(公表日): 2005年04月07日
要約:
【課題】 ワイヤボンディングによる接続では、ワイヤボンディングを配線するのに時間がかかり、また、冷却効率を向上しようとしても、構造的に限界がある。【解決手段】 インバータの1アームを構成する並列接続された複数の半導体チップ171、181と、前記複数の半導体チップの一方の面が接続された第1の導体25と、前記複数の半導体チップの他方の面が接続された幅広導体33と、前記幅広導体に接続された第2の導体27と、前記第1の導体及び第2の導体が絶縁樹脂シート23を介して接着された冷却器22とを具備したことにより、半導体チップで発生した熱損失は、一部が第1の導体に熱伝導し、冷却器に熱伝導して冷却され、もう一部が幅広導体に熱伝導しさらに第2の導体熱伝導し、冷却器に熱伝導して冷却される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
インバータの1アームを構成する並列接続された複数の半導体チップと、前記複数の半導体チップの一方の面が接続された第1の導体と、前記複数の半導体チップの他方の面が接続された幅広導体と、前記幅広導体に接続された第2の導体と、前記第1の導体及び第2の導体が絶縁樹脂シートを介して接着された冷却器とを具備したことを特徴とするインバータ装置。
IPC (3件):
H02M7/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18
FI (2件):
H02M7/48 Z ,  H01L25/04 C
Fターム (6件):
5H007AA06 ,  5H007CA01 ,  5H007CC23 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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