インバータ装置及びその製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-347876
公開番号（公開出願番号）：特開2003-153554
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】インバータ主回路における冷却効率を高めることで通電容量を向上させ且つ小型化に寄与し、また高い信頼性を発揮し得るインバータ装置の提供。【解決手段】複数のアームを有する3相インバータ主回路を複数の電力用半導体チップで構成してなるインバータ装置において、3相インバータ主回路の1アームを、サイズが□10mm以下の半導体チップとしてIGBT191A〜191D及びダイオード201A〜201Cを並列接続して構成すると共に当該IGBT191A〜191D及びダイオード201A〜201Cは厚みが1.5mm以上5mm以下の導体22に接合され、この導体22はセラミックスを含有した絶縁樹脂シート25を介して冷却器24に接着されてなる。

請求項（抜粋）：

複数のアームを有する3相インバータ主回路を複数の電力用半導体チップで構成してなるインバータ装置において、前記3相インバータ主回路の1アームを、サイズが□10mm以下の半導体チップを複数個並列接続して構成すると共に当該複数の半導体チップは厚みが1.5mm以上5mm以下の導体に接合され、当該導体はセラミックスを含有した絶縁樹脂シートを介して冷却器に接着されてなることを特徴とするインバータ装置。

IPC (3件)：

H02M 7/48 , H01L 23/36 , H02M 7/5387

FI (3件)：

H02M 7/48 Z , H02M 7/5387 Z , H01L 23/36 D

Fターム (18件)：

5F036AA01 , 5F036BA05 , 5F036BA24 , 5F036BB01 , 5F036BB05 , 5F036BB21 , 5F036BC05 , 5F036BC06 , 5F036BC23 , 5H007AA03 , 5H007CA01 , 5H007CB04 , 5H007CB05 , 5H007CC03 , 5H007CC23 , 5H007HA04 , 5H007HA05 , 5H007HA06

引用特許：

出願人引用 (5件)

回路部品モジュール及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-126517 出願人：松下電器産業株式会社
基板実装インバータ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-097115 出願人：株式会社東芝
熱伝導基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-360999 出願人：松下電器産業株式会社

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審査官引用 (5件)

基板実装インバータ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-097115 出願人：株式会社東芝
半導体装置及びインバータ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-249476 出願人：株式会社東芝
半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-018775 出願人：株式会社東芝

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